Hokkaido University Collection of Scholarly and Academic Papers >
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Type | Author(s) | Title | Other Titles | Citation | Citation(alt) | Issue Date | article (author version) | 水野, 宏紀; 鈴木, 直人; 田中, 順一; 成田, 敏夫 | 微量元素添加によるSn-低In系はんだの組織特性の評価 | Evaluation of the Microstructure Property of Sn-low-In System | 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics | - | Feb-2005 |
article (author version) | 鈴木, 直人; 田中, 順一; 成田, 敏夫 | Sn-Ag系はんだ組織に与える微量添加Alの効果とその接合性に関する研究 | Study of Effect of Al Addition into Sn-Ag Solder on Microstructure and Bondability | 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics | - | Feb-2005 |
article (author version) | 水野, 宏紀; 鈴木, 直人; 田中, 順一; 成田, 敏夫 | 鉛フリーSn-低In-Al系はんだ組織と熱疲労特性の評価 | Microstructure and thermal fatigue property assessment for lead free Sn-low In-Al system solder alloy | 第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 | - | Oct-2004 |
article (author version) | 田中, 順一; 鈴木, 直人; 成田, 敏夫 | Sn-Ag-Al系合金はんだを用いたC-BGA接合の熱疲労特性評価 | Evaluation of Thermal Fatigue Cycle Property for Solder Joints in C-BGA with Sn-Ag-Al Solder Alloy | 第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 | - | Oct-2004 |
article (author version) | 田中, 順一; 鈴木, 直人; 高島, 敏行; 成田, 敏夫 | Sn-Ag-Al系合金/Cu接合による界面溶解反応と熱疲労サイクル特性 | Interfacial Dissolution Reaction and Thermal Fatigue Cycle Property for Sn-Ag-Al Solder Alloy/Cu | 10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics | - | Feb-2004 |
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