セラミックと金属の接合に関する研究. 第1報 : Al2O3-Cu-Ni接合体の作製

成田, 敏夫; 菅原, 健治; 西田, 恵三

北海道大學工學部研究報告, 1982, 110, 177-186

Permalink : https://hdl.handle.net/2115/41742

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110_177-186	pdf	1.60 MB	6,882

アクセス権	open access
URI	https://hdl.handle.net/2115/41742
タイトル	セラミックと金属の接合に関する研究. 第1報 : Al2O3-Cu-Ni接合体の作製
タイトル	Study on Ceramic to Metal Bondings. Part 1 : Application of the Cu-O filler to the Al2O3-Ni Bondings
著者	成田, 敏夫 ; 菅原, 健治 ; 西田, 恵三
著者名成田, 敏夫 Narita, Toshio
著者名菅原, 健治 Sugawara, Kenzi
著者名西田, 恵三 Nishida, Keizo
言語	日本語
発行日	1982-09-20
出版者	北海道大学
出版者	Hokkaido University
収録物名	北海道大學工學部研究報告
収録物名	Bulletin of the Faculty of Engineering, Hokkaido University
巻(号)	110
ページ	177-186
資源タイプ	紀要論文
出版タイプ	Version of Record
PISSN	0385-602X
NCID	AN00230223