無電解銅メッキ被覆によるFeTi_[1.1]水素貯蔵合金の微粉化防止法

水野, 忠彦; 北吹, 順一; 諸住, 高

北海道大學工學部研究報告, 1986, 132, 147-154

Permalink : https://hdl.handle.net/2115/41994

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アクセス権	open access
URI	https://hdl.handle.net/2115/41994
タイトル	無電解銅メッキ被覆によるFeTi_[1.1]水素貯蔵合金の微粉化防止法
タイトル	Electroless Copper Plating for Preventing Pulverization of FeTi_[1.1] Hydrogen Storage Alloy
著者	水野, 忠彦 ; 北吹, 順一 ; 諸住, 高
著者名水野, 忠彦 Mizuno, Tadahiko
著者名北吹, 順一 Kitabuki, Junichi
著者名諸住, 高 Morozumi, Takashi
言語	日本語
発行日	1986-07-31
出版者	北海道大学
出版者	Hokkaido University
収録物名	北海道大學工學部研究報告
収録物名	Bulletin of the Faculty of Engineering, Hokkaido University
巻(号)	132
ページ	147-154
資源タイプ	紀要論文
出版タイプ	Version of Record
PISSN	0385-602X
NCID	AN00230223