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MATE2004	pdf	621 KB	5,957

論文情報

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アクセス権	open access
URI	https://hdl.handle.net/2115/422
タイトル	Sn-Ag-Al系合金/Cu接合による界面溶解反応と熱疲労サイクル特性
	Interfacial Dissolution Reaction and Thermal Fatigue Cycle Property for Sn-Ag-Al Solder Alloy/Cu
著者	田中, 順一 ; 鈴木, 直人 ; 高島, 敏行 ; 成田, 敏夫
著者名 田中, 順一 Tanaka, Junichi
著者名 鈴木, 直人 Suzuki, Naoto
著者名 高島, 敏行 Takashima, Toshiyuki
著者名 成田, 敏夫 Narita, Toshio
言語	日本語
キーワード	Tensil properties
	Thermal fatigue properties
発行日	2004-02
出版者	溶接学会（マイクロ接合研究委員会）
収録物名	10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
巻(号)	5-6
ページ	149-154
記述	「Mate 2004 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・ 実装技術シンポジウム - ブロードバンドインターネット時代に向けた生産技術革新とサイエンス」論文集収録。
抄録	We investigated interfacial dissolution reaction and thermal fatigue cycle properties for Sn-Ag-Al solder alloy/Cu. Sn-Ag-Al solder alloys showed better tensile and thermal fatigue property than Sn-3Ag-0.5Cu. The dissolution speed Cu into Sn-2Ag-0.1Al is higher than that into Sn-3Ag-0.5Cu. We guessed the difference of the morphology and the speed of crack propagation between Sn-2Ag-0.1Al and Sn-3Ag-0.5Cu was generated by changing microstructure of solder near reaction layer.
資源タイプ	学術雑誌論文
出版タイプ	Accepted Manuscript

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