Change in Microstructure and Texture during Annealing of Pure Copper Heavily Deformed by Accumulative Roll Bonding

Takata, Naoki; Yamada, Kousuke; Ikeda, Ken-ichi et al.

MATERIALS TRANSACTIONS, 2007, 48(8), 2043-2048

Permalink : https://hdl.handle.net/2115/75559

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