微量元素添加によるSn-低In系はんだの組織特性の評価

水野, 宏紀; 鈴木, 直人; 田中, 順一 他

11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, 2005, 3(4), 139-144

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論文情報

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アクセス権
open access
URI
https://hdl.handle.net/2115/943
タイトル
微量元素添加によるSn-低In系はんだの組織特性の評価
Evaluation of the Microstructure Property of Sn-low-In System
著者
水野, 宏紀 ; 鈴木, 直人 ; 田中, 順一 ; 成田, 敏夫
著者名
水野, 宏紀
MIZUNO, Hiroki
著者名
鈴木, 直人
SUZUKI, Naoto
著者名
田中, 順一
TANAKA, Junichi
著者名
成田, 敏夫
NARITA, Toshio
言語
日本語
キーワード
Sn-In-Al solder alloy
Thermal fatigue properties
Minute element addition
発行日
2005-02
出版者
社団法人 溶接学会
収録物名
11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
巻(号)
3(4)
ページ
139-144
抄録
It applied to power module solder joint using the Sn-low In system alloy, the heat-cycle test was carried out, and the thermal fatigue property was evaluated from the progress length of a crack. As a result, we investigated microstructure for Sn-In-Al alloy and considered to formation of organization at the time of minute element addition.
資源タイプ
学術雑誌論文
出版タイプ
Accepted Manuscript