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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
11SMATE3-4(2)	pdf	344 KB	4,568

論文情報

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アクセス権	open access
URI	https://hdl.handle.net/2115/944
タイトル	Sn-Ag系はんだ組織に与える微量添加Alの効果とその接合性に関する研究
	Study of Effect of Al Addition into Sn-Ag Solder on Microstructure and Bondability
著者	鈴木, 直人 ; 田中, 順一 ; 成田, 敏夫
著者名 鈴木, 直人 SUZUKI, Naoto
著者名 田中, 順一 TANAKA, Junichi
著者名 成田, 敏夫 NARITA, Toshio
言語	日本語
キーワード	Al addition
	sub-grain
	Ag2Al particles
	hardness
	deformation
	thermal cycle
	crack propagation
発行日	2005-02
出版者	社団法人 溶接学会
収録物名	11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
巻(号)	3(4)
ページ	61-66
抄録	We researched the effect of Al addition into Sn-Ag solder alloys. Addition of small amount of Al into Sn-Ag alloys made sub-grains in the β-Sn phase finer. And many Ag2Al particles were dispersed. Both primary phase and eutectic phase in Sn-Ag-Al alloys were almost evenly deformed against tensile stress. Ag2Al particles obstructed the propagation of crack during thermal cycle, so propagation rate was delayed. Sn-2Ag-0.05Al and Sn-2Ag-0.1Al showed better mechanical property and thermal cycle property than Sn-3Ag-0.5Cu.
資源タイプ	学術雑誌論文
出版タイプ	Accepted Manuscript

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