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タイトル: Sn-Ag-Al系合金/Cu接合による界面溶解反応と熱疲労サイクル特性
その他のタイトル: Interfacial Dissolution Reaction and Thermal Fatigue Cycle Property for Sn-Ag-Al Solder Alloy/Cu
著者: 田中, 順一 著作を一覧する
鈴木, 直人 著作を一覧する
高島, 敏行 著作を一覧する
成田, 敏夫 著作を一覧する
キーワード: Tensil properties
Thermal fatigue properties
発行日: 2004年 2月
出版者: 溶接学会(マイクロ接合研究委員会)
誌名: 10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
巻: 5-6
開始ページ: 149
終了ページ: 154
抄録: We investigated interfacial dissolution reaction and thermal fatigue cycle properties for Sn-Ag-Al solder alloy/Cu. Sn-Ag-Al solder alloys showed better tensile and thermal fatigue property than Sn-3Ag-0.5Cu. The dissolution speed Cu into Sn-2Ag-0.1Al is higher than that into Sn-3Ag-0.5Cu. We guessed the difference of the morphology and the speed of crack propagation between Sn-2Ag-0.1Al and Sn-3Ag-0.5Cu was generated by changing microstructure of solder near reaction layer.
記述: 「Mate 2004 エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・ 実装技術シンポジウム - ブロードバンドインターネット時代に向けた生産技術革新とサイエンス」論文集収録。
資料タイプ: article (author version)
出現コレクション:雑誌発表論文等 (Peer-reviewed Journal Articles, etc)

提供者: 田中 順一


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