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タイトル: 微量元素添加によるSn-低In系はんだの組織特性の評価
その他のタイトル: Evaluation of the Microstructure Property of Sn-low-In System
著者: 水野, 宏紀 著作を一覧する
鈴木, 直人 著作を一覧する
田中, 順一 著作を一覧する
成田, 敏夫 著作を一覧する
キーワード: Sn-In-Al solder alloy
Thermal fatigue properties
Minute element addition
発行日: 2005年 2月
出版者: 社団法人 溶接学会
誌名: 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
巻: 3
号: 4
開始ページ: 139
終了ページ: 144
抄録: It applied to power module solder joint using the Sn-low In system alloy, the heat-cycle test was carried out, and the thermal fatigue property was evaluated from the progress length of a crack. As a result, we investigated microstructure for Sn-In-Al alloy and considered to formation of organization at the time of minute element addition.
資料タイプ: article (author version)
出現コレクション:雑誌発表論文等 (Peer-reviewed Journal Articles, etc)

提供者: 田中 順一


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