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タイトル: Sn-Ag系はんだ組織に与える微量添加Alの効果とその接合性に関する研究
その他のタイトル: Study of Effect of Al Addition into Sn-Ag Solder on Microstructure and Bondability
著者: 鈴木, 直人 著作を一覧する
田中, 順一 著作を一覧する
成田, 敏夫 著作を一覧する
キーワード: Al addition
Ag2Al particles
thermal cycle
crack propagation
発行日: 2005年 2月
出版者: 社団法人 溶接学会
誌名: 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
巻: 3
号: 4
開始ページ: 61
終了ページ: 66
抄録: We researched the effect of Al addition into Sn-Ag solder alloys. Addition of small amount of Al into Sn-Ag alloys made sub-grains in the β-Sn phase finer. And many Ag2Al particles were dispersed. Both primary phase and eutectic phase in Sn-Ag-Al alloys were almost evenly deformed against tensile stress. Ag2Al particles obstructed the propagation of crack during thermal cycle, so propagation rate was delayed. Sn-2Ag-0.05Al and Sn-2Ag-0.1Al showed better mechanical property and thermal cycle property than Sn-3Ag-0.5Cu.
資料タイプ: article (author version)
出現コレクション:雑誌発表論文等 (Peer-reviewed Journal Articles, etc)

提供者: 田中 順一


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